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集微网消息，2023年6月2-3日，以“取势·明道，行健·谋远”为主题的第七届集微半导体峰会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。

本届峰会上，半导体设备高性能核心零部件供应商宁波云德半导体材料有限公司作为参展商首次亮相。

宁波云德半导体材料有限公司（以下简称“云德”）是一家专业从事半导体与泛半导体设备精密零部件/耗材研发、生产、销售及服务的企业，是国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业。产品广泛应用于集成电路，化合物半导体，新能源光伏等领域。其中半导体零部件方面，公司生产的精密石英制品、硅制品、陶瓷制品，应用于刻蚀设备、RTP、EPL CVD、PVD、氧化等设备中，承载着支撑、保护Wafer等功能。

芯片制造技术代表着世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。云德作为行业内机加工规模较大的中资企业之一，拥有设计研发制造各种石英/硅/陶瓷精密零部件/耗材的能力，掌握可满足大尺寸、复杂结构、高精度零部件严苛标准的精密机械加工、焊接、组装、检测等多种技术工艺，拥有业内领先的100级洁净环境洗净能力及高等级化学洗净技术和洗净质量控制能力。

云德以高性能精密制造技术为核心，同时拥有一支具备国际化视野、专业知识扎实、行业经验丰富的核心管理团队。在服务国际半导体产业链的同时，打破长期由国外厂商垄断的半导体级石英制品竞争格局，通过与国内龙头设备企业深度合作，助力客户实现半导体设备精密零部件/耗材的规模国产化及自主可控。

值得一提的是，凭借在半导体领域的布局，宁波云德也吸引了众多知名投资机构的目光。宁波云德2022年4月获A轮融资，该轮融资由毅达资本领投，宁波工投跟投，资金主要用于丰富产品线，拓展市场及加强研发能力建设，这将有利于推进云德材料在中国半导体设备精密零部件/耗材领域的快速发展。

（校对/黄仁贵）